九游会官方视讯

测(ce)试(shi)芯片封测(ce)

测试芯(xin)片(pian)封测

设(she)想(xiang)办事中间(jian)尝(chang)试(shi)(shi)室能(neng)(neng)够供给基于wafer和(he)(he)封装测试(shi)(shi)样片的工程阐(chan)发测试(shi)(shi)。此中测试(shi)(shi)样片包(bao)罗SOC,非丢失性存储器和(he)(he)单(dan)位库IP,高速数字接口IP,夹(jia)杂(za)旌旗灯号和(he)(he)射频(pin)IP。尝(chang)试(shi)(shi)室一样能(neng)(neng)够供给DIP, COB, QFP等疾速封装办事。

01

IP 测试

02

SoC 测试

03

Bonding 办(ban)事

04

RF 晶圆级(ji)测试

如想领会(hui)更(geng)多信息,请接洽您的客户司理,或(huo)登(deng)录